2023年8月29-31日，第七屆深圳國際智能裝備產業博覽會暨第十屆深圳國際電子裝備產業博覽會(簡稱EeIE智博會)，將于深圳國際會展中心（寶安新館）舉行。深圳市世椿智能裝備股份有限公司（簡稱世椿智能）作為本屆的受邀參展企業之一，將攜全新的品牌視覺識別系統、核心技術產品及工業智能裝備整體解決方案亮相，展位號：1G011，誠邀新老朋友蒞臨參觀交流，共享商機、共謀發展、共贏未來！

2023EeIE智博會，由深圳市智能裝備產業協會、深圳市電子裝備產業協會共同主辦，以“智能改變未來，產業促進發展”為主題，定位于創新型、專業性和國際化展會，集中展示深圳智能裝備產業的發展成就，以打造全球智能裝備領域第一展會平臺為目標。

本次展會展出面積60,000平方米，屆時來自國內外1000余家知名展商將集中展示機器人、工控自動化及系統集成、SMT周邊設備、激光、半導體設備、工業互聯網及人工智能裝備。同時將繼續采取線上+線下同步模式，打造全新的線上博覽會平臺，依托更創新時尚的展示方式、更新穎便捷的線上溝通方式以及在大數據沉淀等方面的天然優勢，助力智造企業線上渠道拓展。

2023EeIE智博會同期將舉辦“全球機器人產業峰會暨世界機器人高峰論壇”、“全球智能制造高峰論壇”、此外還將開展“IP先鋒”、“工業互聯網大講堂”、“手機創新技術應用論壇”、“產業專項采購交流對接會”等各類活動。讓我們共同聆聽行業洞見、獻言獻策，聯袂為觀眾呈上頭腦風暴和科技大餐，以未來視角、全球視野呈現電子制造產業未來發展藍圖。

智造新時代，創新引領未來！作為國內領先的專業智能裝備制造和服務商，世椿智能業務范圍覆蓋3C、半導體、汽車電子、鋰電池、氫能源、生物醫療、航空航天等眾多領域；產品包括流體應用專業裝備、工業機器人集成應用、氫能源智能裝備、關鍵零部件等。此次展會上，世椿智能首次以新VI形象亮相，并攜汽車電子點膠解決方案、IGBT行業設備解決方案、電源行業設備解決方案、氫電智能裝備解決方案等參展，現場技術人員將為參觀者提供詳細的產品技術和解決方案介紹，歡迎采購商、合作伙伴及行業各界人士蒞臨展館參觀咨詢！

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